特      點

       QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域價值的電子工具之一。
       QUICK7720 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度， QUICK7720BGA返修工作站提供了zui大功率為3500W的可調(diào)的加熱功率，頂部加熱器采用熱風加熱，底部加熱采用紅外預(yù)熱、熱風加熱相結(jié)合的方式，熱風局部加熱對應(yīng)BGA底部PCB部份，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部份對應(yīng)整個PCB板，控制整個預(yù)熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。紅外加熱部份可根據(jù)BGA在PCB板上的不同位置，在X軸上自由移動。采用了可移動的框形結(jié)構(gòu)PCB支架，并可放置異形板支撐桿，底部支撐桿與橫臂相連，便于每次放置PCB時一致，可適用較大尺寸的PCB。
        另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示，方便實現(xiàn)對程序進行多重管控。能zui大幅度滿足用戶返修BGA的要求，特別是在無鉛化返修中更能體現(xiàn)其*之處。   

  適用場合

         適用于筆記本、臺式機、服務(wù)器、工控板、交換機等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完滿足無鉛焊接的要求。   

 主要技術(shù)參數(shù)