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BGA熱風(fēng)型返修臺

BGA熱風(fēng)型返修臺

簡要描述:QUICK7710 BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接,并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程,記錄其全部信息,從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領(lǐng)域*價值的電子工具之一。

產(chǎn)品型號: QUICK7710

所屬分類:維修系統(tǒng)

更新時間:2024-08-23

詳細(xì)說明:

QUICK7710 BGA熱風(fēng)型返修臺特      點
       QUICK7710 BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接,并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程,記錄其全部信息,從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領(lǐng)域價值的電子工具之一。
       QUICK7710 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風(fēng)加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度, QUICK7710BGA返修工作站提供了zui大功率為2800W的可調(diào)的加熱功率,頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱,底部加熱采用紅外預(yù)熱的方式,并加以溫度曲線控制,紅外加熱部份對應(yīng)整個PCB板,控制整個預(yù)熱溫度,防止PCB板的局部變形,使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度,從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。紅外加熱部份可根據(jù)BGA在PCB板上的不同位置,在X軸上自由移動。采用了可移動的框形結(jié)構(gòu)PCB支架,并可放置異形板支撐桿,底部支撐桿與橫臂相連,便于每次放置PCB時*,可適用較大尺寸的PCB。
        另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示,方便實現(xiàn)對程序進(jìn)行多重管控。能zui大幅度滿足用戶返修BGA的要求,特別是在無鉛化返修中更能體現(xiàn)其*之處。   

  適用場合
         適用于筆記本、臺式機、服務(wù)器、工控板、交換機等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并可以滿足無鉛焊接的要求。    

 QUICK7710 BGA熱風(fēng)型返修臺主要技術(shù)參數(shù)
電源規(guī)格   220V,50Hz,3KW
  zui小芯片尺寸   2*2mm
  zui大芯片尺寸   60*60mm
  底部輻射預(yù)熱尺寸   330*360mm
  熱風(fēng)加熱溫度   500℃(max)
  底部預(yù)熱溫度   500℃(max)
  頂部熱風(fēng)加熱功率   700W
  底部紅外預(yù)熱功率   400W*4=1600W(紅外發(fā)熱)
  側(cè)面冷卻風(fēng)扇可調(diào)風(fēng)速   ≦3.5 m³/min
  K型傳感器   3個
  通訊   標(biāo)準(zhǔn)RS-232C(可與PC聯(lián)機)
  外型尺寸   650(L)* 570(W) * 500(H)mm
  設(shè)備重量   約30Kg



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